常规6W/m·k导热凝胶为了实现高填充高导热，需要加入大量粗粉。然而粉体粒径太大，会对挤出泵出胶口造成严重磨损。若减小粉体粒径，将导致凝胶粘度急剧增加，影响挤出性能。东超新材采用了一种创新的方法。通过使用特定的粉体表面处理剂和表面改性技术，成功制备了D99≤60μm的导热粉体DCN-60...全文>>

随着电子元器件功率增加，散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生，能有效将热量从热源传导至散热器，从而保持电子元器件稳定运行。因市场对散热材料需求日益增长，尤其对于具有高导热系数散热材料需求呈逐步增长趋势，目前市售11~12W/m·K导热垫片已无法满足市场对散热...全文>>

当前，随着电子设备小型化、高性能化，对散热材料要求越来越高。高导热灌封硅胶作为一种常用散热材料，被广泛应用于电子元器件灌封与散热。然而，在现有技术水平下，不少厂家开发的高导热灌封硅胶仍存在流动性差、抗沉降性差等问题。 流动性低高导热灌封胶在应用过程中面临着诸多挑战，主要问题在于难...全文>>

随着汽车工业的发展，汽车的“电动化、轻量化、智能化”是技术发展的主要方向。相比传统汽车，新能源汽车主要是增加了三电系统，其中动力电池，高散热、轻量化设计是主流。导热硅胶片导热粉体填料、灌封胶导热粉体填料在新能源导热灌封胶、导热硅胶片方面发挥着重要作用，其中在电动能源领域有着广泛应用，其...全文>>